一、简介：

二、常规性能：

三、使用工艺：

四、用途：

适用于中小型电子元器件的灌封，如：线路板、点火器等。

五、使用工艺：

1．   预热：被浇注器件请于70~80℃烘1~2小时除去器件湿气；

2．   混合：称取一定量A料，然后按比例加入B料（B料应为均一液体），搅拌均匀。

3．   脱泡：混合料要真空脱除气泡，若气泡较难脱尽，请将A料于60℃/2hrs预烘。

4．   浇注：将脱泡后混合料浇入器件中，60℃/3hrs或25℃/24hrs或室温低延长固化时间也可达到要求。

六、固化后特性：

七、贮存、运输及注意事项：

1．   此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期见包装桶。

2．   请看准所使用产品型号，然后对号入座；准确称量后，请充分搅拌均匀。

八、包装规格：

    A料包装为25KG金属容器；B料包装为6KG塑胶桶或其它容器。

 *注：  以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。

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