日本化药推出高难燃无铅半导体封止材用环氧树脂

国

环

氧

树

脂

应

用

网

    　据日本《化学工业日报》报道：日本化药公司最近开发出以芳香族化合物为主体、具有高阻燃性和低吸水、高轫性的半导体封闭用环氧树脂。

    据报道，这种产品无须使用PBB（Poly bromo biphenyl）等溴系阻燃剂，而且耐热性强，可以耐无铅系焊接的高温炉温度。 

    环氧树脂原本就具有耐候性、耐热性，可作为各类电子零件的保护材料，与玻璃布结合可做为基板材料。一般来说，为提升阻燃性，这种产品均添加溴、锑等化合物。近年来，欧洲等地陆续出台限制有害物质的规定，因此生产厂家在制程上需考虑到脱铅、脱PBB等。

    日本化药是Epoxy树脂制造商。该公司开发的这种新型环氧树脂，具有低交联密度和耐热分解性，着火时树脂会分解，同时表面产生发泡现象，会形成绝热层阻止燃烧，在阻燃试验中，其阻燃度达到了V－0级。这种产品除了可应用于半导体封闭材料，也可用在电气、电子零件方面。 

迎

您

的

支

持

与

信

任