日立开发新环氧树脂

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    　日立制作所开发出较一般环氧树脂高5倍热导率的产品。此新产品不利用添加无机系充填剂或配向、延伸等物理处理方法，而是以分子设计的方法达成0.96瓦特／m?k之热传导率。该公司抑制"妨止树脂热传导的因子（phono）"之散乱，成功地控制分子设计在奈米单位，由mesogen构造之分子设计而能成为全球中有最高热传导率之热硬化性树脂。
 

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