集成电路封装不仅直接影响着集成电路、电子模块乃至整机的性能，而且还制约着整机的小型化、低成本和可靠性。封装已成为微电子行业中不可缺少的重要支柱。专家呼吁，集成电路封装应引起业界的足够重视。
由中国半导体行业协会和中国国际人才交流基金会共同主办的“先进封装技术研讨会”10月23—25日在京举办。会议期间，在粘接及封装技术领域处于国际领先地位的新加坡精迪制造技术研究院的专家介绍了国际半导体封装方面的最新技术和发展趋势，以及精迪研究院在先进封装技术方面的研究开发成果。国内有关厂家就计算机和通信产品对IC及其封装技术的要求作了介绍，并就企业重点关注的问题进行了交流。
目前，集成电路产业的发展，已经形成了以设计业、芯片制造业及封装业为主，并相对独立发展的产业结构特点。在设计、芯片制造、封装业中，资金投入比往往呈1∶100∶10的关系，封装业作为一项市场需求量大，投资收益快，发展迅速的高技术产业，需要投入资金较少，具有广阔的发展前景。纵观世界半导体工业的发展历史，一些相对后起的国家和地区，如韩国、马来西亚、新加坡以及我国台湾省，都是先以封装业为主体而发展起来的，这无疑是一条值得中国半导体行业借鉴的发展道路。
中国半导体行业协会理事长俞忠钰认为：随着系统产品轻薄短小、高速化、数字化和多功能化的变化，先进封装技术将不断涌现和发展。近年来，我国半导体界对于IC设计业和芯片制造业已经给予了足够的关注，但对于封装业的关注和重视不够，对于国外先进封装技术的学习掌握和研究开发严重不足。俞忠钰理事长希望通过此次新加坡精迪研究院的专家对国际半导体封装方面最新技术和发展趋势的介绍，能引起业界对先进封装技术的重视，并能对我国半导体企业的实际封装生产有所帮助。
据了解，中国国际人才交流基金会每年都有专项资金用于请进外国专家和派出高级管理及技术人员出国培训。专家呼吁，中国半导体行业协会与中国国际人才交流基金会应加强合作，密切配合，为我国半导体封装企业了解国外先进封装技术、引进国外智力资源及组织企业派员工出国培训等多做工作，以促进我国半导体封装产业的发展。