一、内容要点
作为无机填料的氢氧化铝，经加热处理，对改善CEM-3覆铜板的耐浸焊性，有明显的效果。
二、内容介绍
由于CEM-3覆铜板成本较低，而且具有可冲孔性和良好的加工性，近年来的需求量在不断增加。
为了改进CEM-3覆铜板的尺寸稳定性和孔金属化可靠性，采用添加无机填料的方法，取得了良好的效果（见特原昭58-115118）。无机填料一般采用氢氧化铝。其品种有：
α型三水化合物（AL2O3.3H2O)
β型三水化合物（AL2O3.3H2O)
α型一水化合物（AL2O3.H2O)
β型一水化合物（AL2O3.H2O)
5AL2O3.H2O
α型三水化合物，在200-5000C条件下，释放水，并大量吸收热量。所以，被广泛用作合成树脂的阻燃剂。
在印制电路加工和使用过程中，须多次进行热处理。如，在浸焊过程中，温度一般为2600C.如果浸焊时间长，由于氢氧化铝释放水，会导致板材分层起泡。
对比其它氢氧化铝，α型一水化合物，在5000C才开始释放水，用它作填料，覆铜板的耐热性明显提高（见特原昭58-167608）。但，板材的透明度欠佳，钻孔加工过程中，钻头磨损大、寿命短，而且成本高。
本发明针对上述存在的问题，提出对α型三水化合物进行热处理。结果表明，不仅保持板材的透明度，而且耐浸焊性明显提高。
经热处理的α型三水化合物，在每个AL2O3分子上，结晶水的数量为1.8-2.9.
热处理的氢氧化铝的添加量，一般为芯料树脂量的10-200％。少于10％，耐浸焊性效果不明显。超过200％，树脂粘度增大，玻纤纸上胶困难。添加量在20％以上时，耐浸焊性的效果就比较明显。
除氢氧化铝外，也可以选用二氧化硅等其它无机填料。
无机填料总量与芯料树脂的比例，以80-200％为宜。少于80％，尺寸稳定性和孔金属化可靠性差。超过200％，树脂粘度增大，玻纤纸上胶困难。
为了使填料在树脂中均匀分散，以确保上胶时填料能在玻纤纸中均匀分布，填料的平均粒径最好是5-10μm，最大粒径不大于40μm。若粒径大于40μm，在上胶过程中，由于玻纤纸的过滤作用，填料在玻纤纸中分布不均匀。若粒径小于5μm，填料粉末容易结团。填料仍然分布不均匀。
在填料总量中，若配有2-10％的粒径小的硅微粉，可以防止填料沉降，改善上胶效果。
三、举例说明（实施例）
| 胶液配方： |
|
| 溴化环氧树脂（油化壳牌公司EP-1046） |
100 |
| 双氰胺 |
4 |
| 2-乙基4-甲基咪唑 |
0.15 |
| 甲基溶纤剂 |
36 |
| 丙酮 |
60 |
将上述材料进行混合，配成均匀的胶液。用玻纤布（日东纺公司WE-18K-RB84)浸以上述胶液，经干燥，制成树脂含量为42-45％的粘结片。
另，按下列配比配制添加无机填料的胶液。
| 上述树脂 |
100 |
| 二氧化硅（龙森公司VX-3） |
25 |
| 经热处理的氢氧化铝（AL2O3.2.4H2O) |
70 |
| 硅微粉（氵才ノギ制药公司产品） |
5 |
用玻纤纸（日本バィリ一ン公司Ep-4075)浸以上述含填料的胶液，经干燥，制成树脂和填料的含量为90％的粘结片。
用玻纤纸粘结片作芯料，玻纤布粘结片作面料，配上铜箔，在1650C、压力60Kg/cm2、90分钟条件下，制成厚度为1.6mm的覆铜板。
（比较例）
| 胶液配方： |
|
| 上述树脂 |
100 |
| 二氧化硅（龙森公司VX-3） |
25 |
| 未热处理的氢氧化铝（AL2O3.3H2O昭和轻金属公司H-42） |
70 |
| 硅微粉（氵才ノギ制药公司产品） |
5 |
其它条件和实施例相同，制成覆铜板。覆铜板耐浸焊性测试结果，见表1.
表 1
耐浸焊性
| |
|
实施例 |
比较例 |
| 配
方
|
环氧树脂
氢氧化铝（经加热处理）
氢氧化铝（未加热处理）
二氧化硅
|
100
70
-
30 |
100
-
70
30 |
耐
浸
焊
性
秒 |
2600C
2800C
|
300以上
120
|
169
42
|
尺寸稳定性、孔金属化可靠性、电气特性等也进行测试。但两者没有太大差别。
四、结论
本方法的优点有：
（1）与原来未经加热处理的α型三水化合物相比，耐浸焊性明显好转。
（2）与α型一水化合物相比，钻头磨损小，透明度好。
(3)可采用市场出售的α型三水化合物（AL2O3.3H2O)，热处理简单，成本比α型一水化合物低。