滁州惠盛电子材料有限公司-环氧树脂胶生产厂家

环氧树脂在印制板层压过程中易出现的问题及解决方法

1. 缺胶或树脂含量不足
表现形式： 外形呈白色，显露玻璃布织纹。

原因

解决方法

树脂流动度过高
预压力偏高
加高压的时机不准确
粘结片的树脂含量低，凝胶时间长，流动性大

降低温度或压力
降低预压力
层压中仔细观察树脂流动状况、压力变化和升温情况后，调整加全压的起始时间。
调整预压力、温度和加全压的起始，以便在提高树脂动态粘度的前提下，尽可能多地保留树脂并排尽气泡、填满空隙


2. 气泡或起泡
表现形式： 外观有微小气泡群集或有限气泡积聚或层间局部分离。

原因

解决方法

预压力偏低
温度偏高且预压和全压时间间隔太长
树脂动态粘度高，加全压时间太迟
挥发物含量偏高
粘结表面不清洁
流动性差
预压力不足
热板温度偏低

提高预压力
降温，提高预压力或缩短预压周期
应对照时间-流动性关系曲线，使压力、温度和流动性三者相互协调 降低预压力及升温速度(延长预压周期)或降低挥发物含量
加强清洁处理工作提高预压力或更换粘结片，检查加热器，调整热板温度


3. 板面有凹坑、树脂、皱折
表现形式： 表面导电层有凹坑，但未穿透或表面导电层被树脂局部覆盖。

原因

解决方法

压板表面有残留的树脂或粘有粘结片碎屑 脱模纸或膜上有粘结片碎屑或尘土，或起皱，有皱折

注意空调系统
加强清理和检查


4. 内层图形位移
表现形式： 内层图形偏离原位，产生短(断)路现象。

原因

解决方法

内层图形铜箔抗剥强度低或耐温性差或线宽过细
预压力过高
树脂动态粘度小

改用高质量内层覆铜箔层压板
降低预压力或更换粘结片


5. 板厚不一致
表现形式： 板厚不均匀或内层板滑移

原因

解决方法

同一窗口的成型板总厚度不同
成型板内印制板累加厚度差大
热板平行度差
能自由位移且整个叠层又偏离中心位置

调整到总厚度一致
调整厚度差，选用厚度差小的覆铜板
修整平行度，限制多余的自由度并力求安置叠层在热板中心


6. 板厚局部超厚
表现形式： 板面局部起泡，凸起

原因

解决方法

板内夹入外来污物，尘土等固体颗粒
热板平整度差

对操作环境加强管理
修整平整


7. 板超厚
表现形式： 板厚超上限

原因

解决方法

粘结片的数量多或玻璃布基偏厚或凝胶时间短
预压力不足

检查记录，重做粘结片特性测定，决定是否需要更换或调整层压时各项参数
提高预压力


8. 板厚不足
表现形式： 板厚低于下限

原因

解决方法

与上相反
预压力太大

检查记录，重做粘结片特性测定，决定是否需要更换或调整层压时各项参数
降低预压力


9. 层间错位
表现形式： 层与层之间连接盘中心偏移

原因

解决方法

内层材料的热膨胀
粘结片的树脂流动
层压中热收缩
层压材料和模板的热膨胀系数大

控制粘结片的特性
板材预先经过热处理
选用尺寸稳定性好的内层覆铜板和粘结片


10. 耐热冲击差
表现形式： 受热分层，起泡

原因

解决方法

内层导体粗化或氧化，质量差
粘结类型或性能有误或存放变质

根据判断结果作出相应的处理


11. 翘曲
表现形式： 弓曲或扭曲

原因

解决方法

非对称结构
固化周期不足
粘结片或内层覆铜板的下料方向不一致

力求设计布线密度和层压中粘结片的对称放置
保证固化周期
力求下料方向一致

广州宏昌电子材料工业有限公司

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