LED封装硅胶的相关测试

1. 外观测试:肉眼观察加显微镜观察,颜色为透明无色(也有呈雾装的,固化后变透明),没有明显的杂质。
2. 初始亮度测试:封装好后在标准情况下点亮进行测试。
3. 粘接力测试:在固化好后进行剥离实验,检测硅胶与PPA(支架基材)的结合力。
4. 可靠性测试:
A.过回流焊测试:相比生产工艺多一倍甚至数倍的回流焊次数,主要是检验胶是否容易脱落,是否黄化。
B.冷热冲击测试:零下40度30min,然后100度30min一个循环。经过若干循环,一般为200~300循环,测试硅胶的结合力及自身的内应力。
5.老化测试:
A.色温测试:老化一段时间后的色温与初始色温比较,色温变化不能太大。
B.光衰测试:封装好后长时间点亮(一般1000h)进行亮度测试,对比初始亮度检验衰减情况。
C.结合力测试:在长期点亮再进行剥离实验,检验硅胶与基材的结合力。

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