纳米氮化铝粉末在复合材料及电子材料上面的应用
复合材料：纳米氮化铝可作为结构材料的弥散相，增强机体材料的强度、刚性、热导率等。例如，氮化铝可以用来提高金属（如铝）的强度和刚性，这一点与用碳化硅相似。但比碳化硅优越，因为，它在工艺温度下不与金属反应。这就使熔融状态下的复合物有更长的合成时间，可以更好地控制基体与填料之间的界面。氮化铝还用来提高高分子聚合物的刚性和热导率，降低它的热膨胀。纳米氮化铝粉末加至5-10wt%时，热导率可以比高聚物基体提高10-15倍。有人将热处理后的纳米氮化铝粉体引入刚玉-尖晶石浇注料中。改善了浇注料的抗侵蚀性能。
电子材料：电子工业中的大规模集成电路的基片材料和封装材料过去一直采用三氧化二铝，而纳米氮化铝的热导率是三氧化二铝的10倍左右，可以有效的散发热量，延长电子元器件的使用寿命，更适合大规模集成电路的要求。BeO虽然热导性能非常好，但其剧毒性限制了它的应用。金刚石热导性能优异，也可用做基片材料，但其价格昂贵。综合考虑，氮化铝的综合性能良好，必将代替Al2O3。但是，由于微米级氮化铝的热传导性提高不多，不能达到预期的效果，影响和限制了其应用。若用纳米氮化铝代替微米级氮化铝则可以显著提高热传导系数。另外纳米氮化铝用作半导体制冷材料，尤其用于医疗方面，除热传导系数高外，更因其无毒性可以避免化学元素对人体细胞的侵蚀，有效保持细胞活性。故此，纳米氮化铝是一种具有广阔应用前景的新型电子材料。
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