含有苯环的封装材料最终都会发生老化”。在日前召开的“2006年LED技术研讨会”上,三垦电气技术本部LED业务部长大?V康二表示,作为高功率LED封装材料,树脂类材料可能无法避免老化问题。不过,这只是需要高功率和超长寿命时的情况,假如是寿命约2万小时的产品,通过在不会形成界面的树脂材料上下功夫,完全可以使用树脂封装。
大?V表示,要想使LED成为照明等通用光源,“需要一些技术上的突破”。其中,对于LED发光所导致的元件光老化现象,表示需要开发能够避免这种问题的封装材料。目前,封装材料正逐步由环氧树脂向光老化现象更轻的硅酮树脂过渡。但“只要含有苯环,就无法避免颜色逐渐偏黄”(大?V)。大?V表示,需要进一步对树脂类封装材料进行改进,最终可能需要采用该公司正在探讨的无树脂封装。不过,无树脂封装由于使用玻璃作为芯片保护套,而且还会增加组装工序,因此需要解决低成本化问题。
