一、LED芯片构造

LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件，它主要有砷（AS）、铝（AL）、镓（Ga）、铟（IN）、磷（P）、氮（N）、锶（Sr）这几种元素中的若干种组成。法国二极管芯片制作方法和材料的磊晶种类：

◆LPE: Liquid Phase Epitaxy（液相磊晶法）GaP/GaP；

◆VPE: Vapor Phase Epitaxy（气相磊晶法）GaAsP/GaAs；

◆MOVPE: Metal Organic Vapor Phase Epitaxy（有机金属气相磊晶法）AlGaInP/GaN；

◆SH: Single Heterostructure（单异型结构）GaAlAs/GaAs；

◆DH: Double Heterostructure（双异型结构）GaAlAs/GaAs；

不同LED芯片，其结构大同小异，有基板（蓝宝石基板、碳化硅基板等）和掺杂的外延半导体材料及透明金属电极等构成。

1、 LED单电极芯片；

2、 LED双电机芯片；

3、 LED的晶粒种类简介：不同材料晶粒，具有不同带隙，即具有不同发光波长；

4、 LED衬底材料的种类：蓝宝石（Al2O3）、硅（Si）、碳化硅（SiC）；

1）蓝宝石衬底有许多优点及缺点：

a.生产技术成熟、器件质量较好；

b.稳定性很好，能运用在高温生长过程中；

c.机械强度高，易于处理和清洗；

d.晶格失配和热应力失配，会在外延层中产生大量缺陷，同时给后续的器件加工工艺造成困难；

e.常温电阻率较大，无法制作垂直结构的器件，通常只在外延层上表面制作电极；

f.硬度非常高，减薄和切割较困难；导热性能不是很好。

2）硅衬底

目前有部分LED芯片采用硅衬底。硅衬底的芯片电极可采用两种接触方式，分别是L接触(Laterial-contact，水平接触)和V接触(Vertical-contact，垂直接触)。

3）碳化硅衬底

碳化硅衬底的LED芯片电极是L型电极，电流是纵向流动的，采用这种衬底制作的器件的导电和导热性能都非常好，有利于做成面积较大的大功率器件，但是相对于蓝宝石衬底而言，碳化硅制造成本较高，实现商业化还需要降低相应的成本。

4）三种衬底的性能比较:

 
5、 LED芯片的制作流程：

1）光刻—等离子体蚀刻GaN—扩散和键合—镀金—晶圆芯片—抛光—检验—划片—崩裂—晶粒；

2）磊晶加热—干式蚀刻分离—透明层—p电极连接—n电极连接—测量—衬底研磨—划片—封装；

6、制作LED垒芯片方法的比较；

7、常用芯片见图：

1）单电极芯片：

a.圆电极芯片

b.方电极芯片；

c.带角电极芯片；

2）双电极芯片


二、Lamp—LED支架介绍

支架的作用：用来导电和支撑晶片；

支架的组成：一般来说是由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层；

1、Lamp—LED支架结构与相关尺寸

1)、LED支架图；

2）、LED支架说明；

3）、尺寸说明；

4）、LED支架材质；

5）、支架电镀知识；

6）、支架管控相关条件；

2、常用支架外观图集

3、LED支架进料检验内容：

数量短少、混料、生锈变色、镀层起泡脱落、弯曲变形、支架扇形弯曲、支架倾斜、支架压伤、支架刮伤、碗口变形、凹凸不平、阴阳极变形、冲压不良、电镀不均、支架污染、支架烧焦、碗底粗糙、脚弯曲、支架粗糙、银残留、支架弯头、支架毛边、支架异物（脚及下Bar发白）、支架电镀过薄、烘烤检验、焊线耐热试验。