有机硅灌封胶对各类金属材料、绝大多数塑料均具有良好的粘附性(对环氧树脂、聚碳酸脂、丁腈橡胶、三元乙丙胶等有良好的粘接性),从而使胶料与元器件和器壁结合紧密,具有更优的密封性能. 适用于背光源、LED光电显示器、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护.
有机硅灌封胶的种类很多,不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异.有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能.有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差,也正是借用此性能,使其达到"可掰开"便于维修,即如果某元器件出故障,只需要撬开灌封胶,换上新的原件后,可以继续使用.