有机硅灌封胶的五大特点

　　

 

有机硅灌封胶的五大特点:

　　1、粘接性强,对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显着增强;

　　2、流动性好,可浇注到细微之处;

　　3、固化过程中收缩小,具有更优的防水防潮和抗老化性能;

　　4、室温固化,自排泡性好,更方便操作使用;

　　5、耐侯性好,粘接力持久,在-60~200℃范围内保持橡胶弹性,绝缘性能优异.

 

 

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