有机硅电子灌封胶使用方法和注意事项:

　　·混合之前,先将组份A利用手动或机械进行适当搅拌,组份B应在密封状态下充分摇动容器,然后再使用.

　　·当需要附着于应用材料上时,使用前请确认是否能够附着,然后再应用.

　　·混合时,按照重量比进行配比,应对变更混合比例进行简易实验后应用.一般组分B的用量越多,固化时间越短,操作时间越短.

　　·一般而言,10mm以下的灌封厚度可以自然脱泡,无须另行脱泡.如果灌封厚度较大,表面及内部可能会产生针孔或气泡,因此,应把混合液放入真空容器中,在700mmHg下脱泡至少5分钟.

　　·环境温度越高,固化越快,操作时间越短.一般不建议加热固化,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响美观及密封性能.

　　·在固化过程中产生的小分子物质未完全放出前,不要将灌封器件完全封闭、加高温(>100℃).若需要完全封闭,在广东地区,建议夏天3天,冬天7天后方可进行密闭.在胶初步固化后可采取适当加热(温度不超过60℃)方式来加速固化.

 

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