提高环氧树脂灌封胶耐热性的几种方法:

　　环氧树脂由于具有良好的绝缘性、粘附性、力学性能以及低成本等优势,广泛应用于电子元器件的粘接、封装以及印制线路板的制作等领域,成为目前最重要的电子化学材料之一,随着电子工业的发展,对环氧树脂的耐热性提出了更为苛刻的要求,提高其耐热性的方法主要有以下几种.

　　1、向环氧分子结构中引入刚性基团,例如:将联苯基团接枝到环氧的分子结构中.

　　2、增加环氧树脂的官能度.

　　3、采用有机硅改性来提高环氧树脂的耐热性.

　　4、固化体系选择耐高温的固化剂,例如:芳香族固化剂.180B耐温180度(滁州惠盛电子)

　　5、在环氧树脂体系中加入纳米材料提高其耐热性,例如:纳米SiO2.

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