一、 概述：

灌封胶，又称电子灌封胶， 是一个广义的称呼, 用于电子元器件或其组装件的粘接、密封、灌封保护。完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。灌封胶已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要保护材料。

灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它有以下作用

1) 强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；

2) 提高内部元件、线路间绝缘性能;

3) 有利于器件小型化、轻量化；

4) 避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮及耐候性能。

二、电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种：

1) 环氧树脂灌封胶；

2) 有机硅树脂灌封胶；

3) 聚氨酯灌封胶：弹性聚氨酯、硬性聚氨酯

而这三种材质灌封胶又可分为

1) 纯胶：不加任何填料的胶水，成透明体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以逐个测量元件参数。

2) 加填料的胶：纯胶里加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。颜色一般都可以根据需要任意调整。

三、三种灌封胶的区别

1) 环氧树脂胶：多为硬性。最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普一般耐温在100℃。缺点是市场上一般的环氧稍有毒性，应力稍大，对较大灌封器件可能会有裂痕，修复性不好，固化时间过长。如果追求快速固化，则容易产生爆聚现象。

2) 有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，优点：环保产品，耐高低温性能良好，可长期在200℃左右使用，加温固化型耐温更高，修复性好，使用简单。缺点：价格较高，抗拉压强度及粘接力差；

3) 弹性聚氨酯灌封胶：抗拉压强度及粘接性介于环氧与有机硅之间，优点：环保产品，耐低温性能好，电子产品的可修复性好，应力小，固化速度可调；缺点：易产生气泡，一般要求机械灌封。

4) 硬性聚氨酯灌封胶：抗拉压强度及粘接性能是最好的，优点：环保产品，强度高，耐低温性能好，固化应力小，固化速度可调；缺点：对灌封工艺要求较严，如果控制不当有可能产生气泡，需真空浇注能解决问题。

四、双组份电子灌封胶的使用及特点

1) 使用方法基本相同，一般都是：配料--混合--抽真空--灌封--静置--检查入库。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。

2) 有些灌封胶粘稠度较高，一般采用添加适当活性稀释剂或分别将A、B组分加热后(加热会大大降低胶料的粘稠度)再混合灌封。

3) 受温度变化影响较大，一般都是温度越高，胶料越稀薄，越容易灌封，但固化速度也随着温度的升高而加快。

五、如何选择灌封胶

在选择使用灌封胶产品时，应根据电子产品本身的要求，灌封设备，固化设备等综合评估，选择最适合自己的灌封胶产品。在评估时，重点关注电子产品与灌封胶的以下特性：

1) 电子产品是否需要多次返修

2) 电子产品的工作温度、工作环境及产品特点

3) 车间的作业条件、固化条件（场地大小、设备情况等）

4) 胶水的硬度、收缩率、绝缘强度、抗拉压强度、阻燃等级、环保要求等

在评估和使用灌封胶时，一定要对灌封胶的性能了解清楚。如果初次使用，不妨先做小批量试生产。

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