3.1使用：
A、B两组分1：1称量，用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶。或者在一定温度下，于10mmHg的真空度下脱除气泡即可使用。建议在干燥无尘环境中操作生产。
3.2注意事项：
A、有机硅封装材料在称量，混合，转移，点胶，封装，固化过程中使用专用设备，避免与其他物质混杂带来不确定的影响。
B、某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以抑制弹性体材料的固化。这些最值得注意的物质包括：
B-1、有机锡和其它有机金属化合物
B-2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品
B-3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品
B-4、亚磷或者含亚磷的物品
B-5、某些助焊剂残留物
如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的弹性体材料界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。
C、在使用封装材料时避免进入口眼等部位；接触封装材料后进食前需要清洗手；封装材料不会腐蚀皮肤，因个人的生理特征有差异，如果感觉不适应暂停相关工作或就医。
D、在LED生产中很可能会产生的问题是芯片封装时，杯内汽泡占有很大的不良比重，但是产品在制作过程中如果汽泡问题没有得到很好的解决或防治，就会造成产品衰减加快的一个因素。影响气泡产生的因素比较多,但是多做一些工程评估，即可逐步解决。一般情况下，工艺成熟后，气泡的不良比重不会太高。以下是相关因素：
（1）环境的温度和湿度对气泡产生有较大的影响。
（2）模条的温度也是产生气泡的一个因素。
（3）气泡的产生与工艺的调整有很大关系。
例如，有些工厂没有抽真空也没有气泡，而有些即使抽了真空也有气泡，从这一点看不是抽不抽真空的问题，而是操作速度的快慢、熟练程度的问题。同时与环境温度也是分不开的。环境温度变化了，可以采取相应的措施加以控制。若常温是15℃，如让胶水的温度达到60℃，这样做杯内气泡就不会出现。同时要注意很多细节问题，如在滚筒预沾胶时产生微小气泡，肉眼和细微镜下看不到，但一进入烤箱体内，热胀气泡扩涨。如果此时温度太高，气体还没有跃出就固化所以产生气泡现象。LED表面有气泡但没破，此为打胶时产生气泡。LED表面有气泡已破，原因是温度太高。手工预灌胶前，支架必须预热。预热预灌的AB组分进行2小时调换一次。只要你保持AB料、支架都是热的，气泡问题不难解。因为AB组分冷时流动性差,遇到冷支架容易把气泡带入。操作时要注意以下问题：
（1）操作人员的操作技巧不熟练（整条里面有一边出现气泡）；
（2）点胶机的快慢和胶量没有控制好（很容易出现气泡的地方）；
（3）机器是否清洁（此点不一定会引起气泡，但很容易产生类似冰块一样的东西，尤其是环已酮）；
（4）往支架点胶时，速度不能快，太快带入的空气将难以排出；
（5）胶要常换、胶筒清洗干净，一次混胶量不能太多，A，B组分混合就会开始反应，时间越长胶越稠，气泡越难排出；
E、大多数封装客户都发现做好的产品在初期做点亮测试老化之后都有不错的表现，但是随着时间的推移，明明在抽检都不错的产品，到了应用客户开始应用的时候或者不久之后，就发现有胶层和PPA支架剥离、LED变色（镀银层变黄发黑）的情况发生。那这到底是什么原因引起的？是在制程的过程中工艺把握不好导致封装胶固化不好吗？当然有可能，但是随着客户工艺的不断成熟，这种情况发生的机率会越来越少。有以下因素供大家参考；
（1）PPA与支架剥离的原因是：PPA中所添加的二氧化钛因晶片所发出的蓝光造成其引起的光触媒作用、PPA本身慢慢老化所造成的，硅胶本身没老化的情况下，由于PPA老化也会导致剥离想象的发生；二氧化钛吸收太阳光或照明光中的紫外线，产生光触媒作用，会产生分解力与亲水性的能力。特別具有分解有机物的能力。
（2)以LED变色问题为例、现阶段大致分三类：
1硫磺造成镀银层生硫化银而变色
2卤素造成镀银层生卤化银而变色
3镀银层附近存在无机碳。
4 有机硅封装材料、固晶材料并不含有S化合物、卤素化合物,
硫化及卤化物的发生取决于使用的环境。
5
无机碳的存在为环氧树脂等的有机物因热及光的分解后的残渣。在镀银层以环氧等固晶胶作为蓝光晶片接合的场合频繁发生。
6有机硅封装材料即使被热及光分解也不会变成黑色的碳。
7
若是沒有使用环氧等的有几物的场合有发现无机碳存在的话有可能是由外部所带入。
8
上述的3种变色现象是因蓝光、镀银、氧气及湿气使其加速催化所造成
综上所述，我们发现，以上的主要原因是由于有氧气，湿气侵入到LED内部以及有无机碳的存在而带来的一系列的问题，那么我们应该如何解决呢。
（1）在封装过程中避免使用环氧类的有机物，比如固晶胶；
（2)
选择低透气性的封装材料，尽量避免使用橡胶系的硅材料，尽量选用树脂型的硅材料；
（3) 在制程的过程中尽量采用清洗支架，尽可能的增加烘烤流程。
如何解决隔层问题？出现隔层，一般是胶水沾接性能不好，先膨胀后收缩所致。也有粉胶与外封胶膨胀系数差异太大产生较大内应力，在金线部位撕裂。故升温太快有裂层或固化不好，而分段固化，反应没那么剧烈，消除一些内应力。
3.3贮存及运输：
3-1、阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月（25℃）。
3-2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3-3、胶体的A、B组分均须密封保存，在运输，贮存过程中防止泄漏。
3.4封装工艺
A.LED的封装的任务
B.LED封装形式
C.LED封装工艺流程
大功率有很多种封装的啊，有填充的，有模顶ｍｏｄｉｎｇ的，还有COB封装的
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