我对公司环氧树脂与环氧树脂固化剂之复合使用的总结如下

  

   

  1. 主题:我对公司环氧树脂与环氧树脂固化剂之复合使用的总结如下   日期:2012-7-30

     

    一、中高温硬化体系:(中国环氧树脂应用网 http://www.epoxy-c.com 原创 转载请注明链接

    主要为环氧树脂A-198与酸酐固化剂H-316为主要原料生产的产品如:9000A/B系列、700MA/MB800MA/MB以及9002GA/GB

    其中9000A/B系列主要用于摩托车点火线圈及各类模块的绝缘封装;

    700MA/MB主要用于中低档数码管的封装

    800MA/MB主要用于中低档LED发光二极管的封装

    9002GA/GB主要用于电视机回扫变压器FBT的封装

    另外就是环氧树脂A-198与酸酐固化剂H-317为主要原料生产的产品如:700A/B800A/B

    其中700A/B主要用于高档数码管的封装

    800A/B主要用于高档LED发光二极管的封装

    当然酸酐固化剂H-316H-317也被客户用于玻璃钢缠绕、绝缘材料的浇注等。

    二、室温固化体系:

    1.         主要为环氧树脂A-198与各类室温固化剂的配合,

    如:脂肪胺固化剂H-1593、芳香胺DDM改性的固化剂H-113系列、进口聚醚胺固化剂5010B5052B系列、脂环胺改性的2316B系列、进口822B固化剂、柔性树脂类固化剂H-120、聚酰胺固化剂650651为主要原料生产的产品如:9000A系列/113B主要用于各类电子元件密封,没有太大的要求主要起到保密作用。

    2.         而与H-1593复合使用主要特点为低温固化速度快,表面皱皮,是目前市场上最通用的一种固化剂之一,主要用于固定、粘合。

    3.         而与5010B配合的5010A/B5052A/B系列为我司高利润的产品,销售量较少,主要用于LED面板的封装,而市场上实际用量是很大的,主要用于LED面板类装饰灯的防潮密封及标牌证章制作,市场最低售价在35~45之间,用量大的客户基本上是自行配制,主要原料为普通环氧树脂618与巴斯夫的D-230501稀释剂。

    4.         而与脂环胺改性的2316B系列复合使用主要用于环氧地坪的面涂,其特点是,固化物成形后硬度高,不易变色。市场上还有用之与树脂12比例用于标牌证章。

    5.         而与822B固化剂复合使用的我司主要产品是8035-1A5075-1RA,主要用于热保器及免维护式蓄电池的红色极柱,其主要应用特点是:耐温较高,我的一个客户曾经测试到145度没有问题;另外一个特点是耐磨,通常用于生产门把手客户的首选。

    6.         而与H-120固化剂配合,通常用于低档的标牌的滴塑,缺点是,不耐黄变,是目前市场上最普通的树脂类柔性固化剂。当然高档标牌的市场已经被惠盛公司的40303031A/B所占领。

    7.         而与聚酰胺固化剂650651复合使用的我司是1008A/B主要用于粘合;市场上主要用于涂料及层压板材,如:我司以前的产品2010A/B系列用于管道防腐。

    8.         而与低温快干固化剂FS-2BFS-5B等配合,主要用于粘接,固定之用途。

     

    滁州惠盛电子材料有限公司 技术员 金银山 提供

 

 

 


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