导热硅脂是采用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成的高热稳定性的白色光滑、均匀膏狀物。主要用于半导体电子元器件、电子功率放大管与散热片的的裝配面，帮助消除接触的空气间隙，增加热流通道，減少热阻，降低电子元件的溫度，提高可靠性和使用寿命。

性能特点：
1． 导热系数高，良好的电绝缘性；
2． 無味、無毒，不硬化、不流淌和良好的施工性能；
3． 油离度低，200℃，8小时的条件下析油值≤2.0%
4． 耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化,可在-60℃～200℃的温度下长期使用。
5． 涂覆或灌封后的电子元器件具有优异的防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。

用途：
1． 用作为半导体晶体管、热电偶的填充、导热、绝缘和封裝材料；
2． 用于电子、电器产品中的关键部位（如显像管的高压帽）的密封、绝缘、填充；
3． 用於電腦cpu風扇與散熱片之間熱傳導。

产品俗名：
散热硅脂、导热硅脂、散热膏、散热油、导热膏、导热脂、导热油脂。

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