制作方法

①改性填料的制备：将平均粒径为lOOnm的纳米a—Al2O3，在氩气保护情况下，于60～80℃用异氰酸酯改性剂对粉体表面进行接枝改性;另外将平均粒径为1um的BN用端羧基超支化聚酯的丙酮溶液在氩气保护情况下于60~80℃回流加热搅拌2h进行表面接枝改性;粉料与改性剂的摩尔比为24：1。

②胶黏剂制备：按上述配方进行配料，在上述双酚A环氧树脂中加入上述一定量的改性的Al2O3和BN复合粉料填料，并加入固化剂，用超声进行搅拌，并用球磨机进行混合，制成均一稳定的分散体系，然后依次加入悬浮助剂、促进剂、稀释剂、慢慢搅拌，制得导热胶黏剂。

应用

胶黏剂具有低黏度、高热导率的特点，用于电子电器元器件的粘接和封装。

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