（1）实验原料
环氧树脂（E51），工业品，滁州惠盛电子材料有限公司；活性稀释剂（669），工业品，滁州惠盛电子材料有限公司；异佛乐酮二异氰酸酯（IPDI）、二苯基甲烷二异氰酸酯（MDI），工业品，德国BASF公司；甲苯二异氰酸酯（TDI）,工业品，天津化学试剂厂；聚己内酯二醇（PCLD），工业品，日本三井公司，Mn3000、羟值56㎎KOH/g，使用前在80℃下真空干燥4h；聚酰胺固化剂（V140），工业品，德国科宁公司；二月桂酸二丁基锡，化学纯，广州化学试剂厂。
（2）PU接枝改性环氧树脂的制备
按最终PU预聚物中NCO2.2%进行配方设计，在装有搅拌器和温度计的500ml三口烧瓶中，依次加入PCLD、IPDI和0.03%二月桂酸二丁基锡（占PCLD%）GF 80℃反应1.5h制备NCO封端的PU预聚物。然后再加入计量的环氧树脂（E51）和活性稀释剂（669）混合物，在80℃下继续反应直至红外光谱上NCO吸收峰消失为止，即制得PU接枝改性环氧树脂。
按照m（V140）∶m(E51)=50∶100配比，称取计量的PU改性环氧树脂和V140，快速搅拌均匀，涂于被粘接的标准金属试片上搭接夹紧，于110℃烘箱中固化2h，室温放置3d备用。
（3）主要影响因素
① PU预聚物含量对体系黏度的影响 加入少量PU预聚物对环氧树脂的黏度影响不大，随PU预聚物含量的增加，其改性环氧树脂黏度逐渐增大，为30%时黏度已升至50.40Pa·s,但在40%迅速增大至201.73Pa·s。
② 异氰酸酯结构对体系黏度的影响 ，由IPDI、MDI和TDI制备的PU改性环氧树脂体系的黏度分别为21.02Pa·s，17.15Pa·s、6.38Pa·s，TDI型的明显小于前两者，这可能与异氰酸酯的分子量及分子结构有关。分子量小，苯环少，结构对称都有利于其黏度降低。
③ 活性稀释剂含量对体系黏度的影响 随着活性稀释剂的加入；环氧树脂黏度迅速降低，但加入量大于10%时其用量对纯环氧树脂黏度的降低幅度显著减少；加入30%时环氧树脂的黏度已降至0.19Pa·s。由于PU结构单元的加入，使得改性环氧树脂的黏度显著增大，活性稀释剂对黏度降低的趋势与纯环氧树脂的一致。
④ PU预聚物含量对体系粘接性能影响 随着PU预聚物的引入，改性环氧树脂的粘接能力提高，10%达最大值，此后进一步提高PU预聚物的含量，它们的剪切强度都急剧下降。少量加入PU预聚体PU与环氧树脂间的相分离程度小，可以有效地阻止裂纹的发展，应力也可以得到很好地分散，起到增强增韧的作用；进一步增加PU含量会导致胶黏剂本体力学性能降低，而降低剪切强度。
⑤ 异氰酸酯结构对体系粘接性的影响 IPDI型PU改性环氧树脂对铁片/铁片的剪切强度最高，MDI型PU改性环氧树脂对铝片/铝片和铁片/铁片的剪切强度最低，TDI型PU改性环氧树脂对铝片/铝片的剪切强度最高。MDI的分子结构对称规整，由它合成的PU改性环氧树脂的内聚力较强，对金属的浸润性降低，对金属的粘接强度低。
⑥ 活性稀释剂含量对体系粘接性能影响 活性稀释剂量过多或过少都不利于对金属的粘接性能，当m（活性稀释剂）∶m（环氧树脂）为10∶90时，对铝片/铝片的粘接强度达到最大；为20∶80时，对铁片/铁片的粘接强度达到最大。这可能是少量活性稀释剂可使树脂的黏度迅速降低，同时增强了树脂对金属表面的浸润性，但加入过多时，由于降低了树脂的交联密度、本体强度，会引起剪切强度的下降。

-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
(责任编辑：admin)----[注:本网站(中国环氧树脂应用网http://www.epoxy-c.com联系人:金先生18955005198)发布的有关产品价格行情信息，仅供参考。实时价格以现实流通中为准。受众若发现信息有误，可向本网建议及时修改或删除。受众在浏览本网站某些产品信息之后，使用该产品时请向专业人士及生产商和经销商咨询，本网站不对该产品的任何使用后果负责。本站所有文章、图片、说明均由网友提供或本站原创，部分转贴自互连网,转贴内容的版权属于原作者。如果本站中有内容侵犯了您的版权，请您通知我们的管理员,管理员及时取得您的授权或马上删除!]