该导电银胶（以质量分数计）由微米级金属银粉65%-80%、环氧树脂10%～20%、固化剂1.4%～3.5%、溶剂6%～9%、促进剂0.5%～1.2%、增韧剂0.05%～0.1%和添加剂1%～2%等组成。该导电银胶的综合性能明显高于传统导电银胶，并能有效解决传统导电银胶中存在的技术难题（如剪切性能差、工作温度低、固化时间长、固化温度高、易污染环境、导热性和黏度欠佳等）。
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