目前，我国已经成功开发了新型环氧树脂导电胶，该产品在固化方面类似于贴片胶，但是更优于贴片胶。
　　据介绍，用于SMT时新型环氧树脂导电胶必须在在相对较高的温度下很短的时间内迅速固化。由于贴片胶只是起一个固定作用，所以强度要求相对较低，一般在10MPa左右即可，结构强度主要由焊接来保证；而导电胶的强度要求则较高，应不小15MPa以保证其可靠性，同时由于要求具有较低的体积电阻，必须加入较多的导电性填充材料，这对其强度降低也较多。
　　该产品应采用潜伏型固化剂固化，导电填充材料一般采用银粉。在试验中，研究人员采用端羧丁腈胶改性环氧树脂为基料，特制电解银粉作导电性填充材料，并制备了几种潜伏性固化剂。在1500℃下固化10min后，当其体积电阻控制在2.0X10-4Ω.cm以下时，剪切强度均可达到12Mpa。但由于这些固化剂是固体，因此均匀分散有一定困难，在更短的时间固化时则强度较低，如1500℃/5min固化时剪切强度只有8MPa左右。
　　中国环氧树脂行业协会专家认为，该胶采用潜伏型固化剂有优点、但也存在不足，一是固化时间较长(约为1.5-2小时)，二是作为固体较难均匀分散到胶粘剂中，需进一步改进。而导电填充材料采用银粉目前无问题，一般以250目-350目左右较为适宜，颗粒为树枝状的较好。