26-2-1 Bis-Epi树脂
它是由丙二酚A（Bisphenol
A）及环氧氯丙烷衍生而成，苛性苏打同时作为反应物及触媒，它可用以下一般结构式表示：
此理想之结构式显示有二个环氧基，但实际上因有旁枝反应，故平均每一分子有1.3至1.9个环氧基。
商业上之树脂均为混合物，其中聚合物之平均n值由零至20，n值为2或更大之树脂，在常温为固态，但液态树脂在粘着剂配方中较重要。
每一分子含有n个羟基，它可增加树脂与胶系硬化剂之架桥速率，甚至增加树脂对金属或其它极性材质之接着力。因此粘度较高之液态环氧树脂较粘度低者常用于粘着配方中。
羟基亦可与无水物反应，但此架桥剂不如胺之常用于粘着配方中。
固态树脂有较多羟基含量，且耐热性较佳，但它必须先溶解，而溶剂又要在完全架桥前蒸发，使用较麻烦，故主要用于薄膜粘着剂。
此系列聚合物中最重要者为分子量约370之液态树脂。其制造需过量的环氧氯丙烷，约每莫耳丙二酚A要10莫耳之环氧氯丙烷，商业上此种环氧树脂当量重约180至200，而25℃时粘度为10，000至16，000cps。例如Ciba-Geigy公司白Araldite
6010，Dow公司的D.E.R 331 Celanese公司的Epi-Rez
510，Shell公司的Epon
828，Reichhold公司的Epotul
37-140等。一标准的产品为由以下n值之聚合物混掺而成：
26-2-2 Epoxy-Novolac树脂
Epoxy-Novolac树脂系由环氧氯丙烷Novolac树脂反应而成。后者即由酚与甲醛在酸性条件下，以甲醛/酚为0.5至0.8之比例反应而成的。Epoxy-Novolac树脂结构式可表示如下：
多数商业上常用树脂，其环氧基数目约为2.2至3.8。比起bis-epi树脂，此种树脂有高环氧化物官能性，故交联的密度也较高，可改善耐热性。Novolac树脂，亦可由取代基酚（如甲酚）或多羟基酚（如间苯二酚）来制造。在美国生产phenol-novolac系的Epoxy-Novolac树脂的厂商有Ciba-Geigy，Dow及Reichhold公司，另Ciba
Geigy公司亦生产Cresol-Novolac系的Epoxy-Novolac树脂。
26-2-3 软质环氧树脂
由多醇物如丙二醇及甘油所制成的环氧树脂，粘度较低且成品较软。它是由二段步骤所合成，二段分别用不同触媒。产品例子有Shell公司的Epon
812（由甘油制成），Dow公司的D.E.R
732（由丙二醇制成）。另一种软质环氧树脂系由二聚化（dimerized）的不饱和脂肪酸所制造。亚油二聚酸之二缩水甘油酯的结构如下：
此软质树脂常与bis-epi树脂并用。
26-2-4 环氧化的烯烃
它们是由不同的方式制成的，将聚烯烃以过醋酸环氧化。如U.C.C公司的Bakelite
ERL 4221及Ciba-Geigy公司的Araldite
CY-179:
此环脂肪族环氧物因性脆，不与胺系硬化剂反应，与无水物架桥时间长、温度高，故少用于粘着剂。
