集成电路的封装就是将封装材料和半导体芯片结合在一起形成一个以半导体为基础的电子功能块器件。封装材料除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、机械冲击外，还起到了机械支撑和散热的功能。当今约有90%的芯片用环氧模塑料进行封装。随着IC高度集成化，芯片和封装面积的增大、封装层的薄壳化以及要求价格的进一步降低，对于模塑料提出了更高且综合性的要求，具体如下：
（1） 成型性： 流动性、固化性、脱模性、模具沾污性、金属磨耗性、材料保存性、封装外观性等
（2） 耐热性： 耐热稳定性、玻璃化温度、热变形温度、耐热周期性、耐热冲击性、热膨胀性、热传导性等。
（3） 耐湿性：吸湿速度、饱和吸湿量、焊锡处理后耐湿性、吸湿后焊锡处理后耐湿性等。
（4） 耐腐蚀性：离子性不纯物及分解气体的种类、含有量、萃取量。
（5） 粘接性：和元件、导线构图、安全岛、保护膜等的粘接性，高温、高湿下粘接强度保持率等。
（6） 电气特性：各种环境下点绝缘性、高周波特性、带电性等。
（7） 机械特性：拉伸及弯曲特性（强度、弹性率高温下保持率）、冲击强度等。
（8） 其它：打印性（油墨、激光）、难燃性、软弹性、无毒及低毒性、低成本、着色性等。
从基材的综合特性来看，目前IC封装用模塑料的主要材料是邻甲酚甲醛型环氧树脂体系。