该品是一种具有一定导电性的胶黏剂，它固化或干燥后可以将多种导电材料连接起来，使新连接的部分形成电的通路。当今电子产品继续向着微型、扁平、高可靠性方向发展，故大量使用难以用铅锌合金焊接的材料及耐热性不高的高分子材料。这些元器件在制造和装配过程中以往的焊接方式会引起零件变形、接头不牢、性能下降等问题发生，而导致导电胶进行粘接就可以解决上述的问题。
一：导电胶黏剂和金属导体相比的特点
（1） 电阻率可以控制在108~10-5Ω·㎝范围内。
（2） 耐腐蚀。
（3） 优良的加工性能，可现场成型。
（4） 密度低，可减轻零件的质量。
（5） 可使之有弹性。
（6） 价格较低。
它的缺点是耐热性不高，硬度及耐候性比金属差。
二：环氧树脂导电胶的特性
有很好的粘接强度。根据选用的固化剂不同可配制成单组分（一液型）或多组分（多液型）；可配成室温固化型、中温固化型或高温固化型；可配成无溶剂或有溶剂型。环氧导电胶的优异性能和多样性，使它成为导电胶中应用最广的品种。
三：环氧树脂导电胶黏剂的组成
环氧树脂导电胶黏剂由环氧树脂、固化剂、导电填料、增韧剂、固化促进剂及其他助剂配制而成。它是电子传导宏观复合物，其中导电填料对导电胶的导电性起着决定性作用，常用的填料有：
颗粒状 ：炭黑、金属粉末（金、银、铜、镍、钯、铂、铁等）
纤维状：碳纤维、金属纤维、金属化玻璃纤维。
四：影响导电性的主要因素
导电胶中主剂树脂的种类、导电填料的品种、用量、粒度都会影响导电胶的导电性，且应用工艺不同也会影响该性能。
（1） 搅拌：由于银等填料的密度比树脂大几倍，在长期贮存中填料会下沉，故为了获得优良的导电性和均匀一致性，绝大多数导电胶和导电涂料在使用之前均要求搅拌均匀，否则会使导电性不佳。但有些品种如使用前调配的导电胶往往搅拌时间越长，填料就有可能被树脂包裹，使导电性下降。要求搅拌均匀而又不要太长的时间搅拌。这些只有在使用过程中才能逐步掌握。
（2） 固化温度：以使用方便的角度来说，室温固化最好，但从性能来说，一般加温固化的导电性和粘接强度及其稳定性要比室温固化好，且在一定温度范围内，固化温度越高，固化越完全，导电性就越高且稳定。如环氧树脂-聚酰胺-银粉组成的导电胶，室温24h固化，电阻率为13Ω·㎝,74℃2h固化达4.8×10﹣2Ω·㎝.
（3） 固化压力：加压固化有利于导电颗粒的接触，提高导电性能，尤其在填料用量较小的场合。如环氧树脂-聚氨酯-银粉组成的导电胶加压0.35MPa时，导电性可提高10倍。
（4） 溶剂：为了改善涂布工艺性，常常借助于溶剂稀释，但它对导电胶的导电性和均匀性会带来不良影响，使用时尽可能不加或少加。