一、 简介：

中低温硬化型大功率专用灌封胶是一种双组份硬化型灌封材料，它在固化后成为致密性固体结构，具有良好的柔韧性，高导热性、并可起到保护、防水、芯片保密的作用。


二、常规性能：

测试项目
测试方法或条件
87-3A
87-3B

外 观
目 测
黑色粘稠液体
无色透明液体

密 度
25℃ g/cm3
1.5~1.6
1.00~1.10

粘 度
25℃ mpa·s
4000~6000
20~30

保存期限
室温通风
半年
半年


三、使用工艺：

项 目
单位或条件
87-3A/87-3B

混合比例
重量比
100:20

可使用时间
25℃，35g，hrs
0.5

固化条件
℃/hrs
25/72或70~80/6~4


四、用途： 适用于大功率散热器件,转换器，传感器，混合模块电路等要求高散热性的元器件之灌封。

五、固化后特性：

项 目
单位或条件
87-3A/87-3B

导热系数
W／(m·K)
0.8

线膨胀系数 m/(m·K)
≤1.2×10-4

硬度
Shore-D
65

热变形温度(HDT) ℃
63

体积电阻率
25℃，Ω·cm
1.0×1014

绝缘强度
25℃，kV/mm
15

冲击强度
Kg/cm2
7

介电常数
25℃，1MHZ
4.0±0.05

介质损耗角正切
25℃，1MHZ
0.02

使用温度范围 ℃
-40℃~130℃

阻燃性能 　 94 V-1


六、贮存、运输及注意事项：

1． 此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期见包装桶。

2． 请看准所使用产品型号，然后对号入座；准确称量后，请充分搅拌均匀。

3． 灌封时注意浸渍速度不宜过快，以确保浸渍均匀。

七、包装规格： 包装为A：25KG或B：5KG。

备注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。