4、电器系统
4.1、密封、浇注、浸渍
该系统使用面极广，产品品种很多，分有填料、无填料、室温固化、加热固化等类型。它们粘度较低，便于浇注、灌封、浸渍，使气泡易于排除。
4.1.1、环氧树脂
使用低粘度环氧树脂或环氧树脂溶液，如615、616、618、E-20-A80、E-12-T75等。
4.1.2、固化剂
前几节介绍的固化剂都可在此系统使用。根据不同用途来选择。
4.1.2.1脂肪胺
常用的脂肪族多元胺为二乙烯三胺，三乙烯四胺、四乙烯五胺，虽然它们粘度低，固化快，但使用期短、毒性大，在低于10℃及潮湿情况下不易固化、固化物表面易发粘。在要求高的场合不宜使用，而使用它们的加合物或改性物.
4.1.2.2聚酰胺树脂
它具有双重功能，既起固化剂作用又起增塑剂作用，价格适宜，它没有强剌激味，使用比例不严格，使用期适中，低放热，在本系统中经常被使用。详见本网“固化剂”一栏。
4.1.2.3、芳香胺
纯芳香胺是固体不便使用，当转变成加合物后成为液体，使用方便。能使环氧树脂在潮湿和低于10℃时固化。固化物表面光泽性好，但不稳定易变黄。一般需加热固化。详见本网“固化剂”一栏。
4.1.2.4酸酐
常用的酸酐品种详见本网“固化剂”一栏。该系统产品需加热固化。
4.1.3、弹性和韧性
有些制品要求有弹性或韧性，只要在配方中作些改性即可，一是选用长链环氧树脂；二是选用韧性好的固化剂；三是加增塑剂。但这样一来制品的耐热温度会降低。
4.1.4、填料
加填料有如下优点：降低收缩，改善导热性，增加硬度，降低成本。常用的填料有玻璃纤维、硅微粉、石英粉、云母粉等到。导电制品则加金属粉料。
4.1.5、使用
变压器、互感器、电抗器、线路板、电子元部件、电机密封、电容器包封------