3、粘接和密封系统
3.1、粘接剂
该系统产品具有以下优点：粘接力强，固化时没有水或付反应物生成，收缩率低，杰出的机械电器性能。它的形态有液体、糊状、粉状、片状、棒状。有多组分、双组分、单组分包装。使用极其便利。
3.1.1、环氧树脂
几乎所有牌号的环氧树脂都可用来制备粘接剂。
3.1.2、固化剂
前面几节介绍的固化剂在本系统中都可采用。常用的有：二乙烯三胺、二乙烯丙胺、胺乙基呱嗪、聚酰胺、酸酐、双氰胺等。详见本网“固化剂”一栏。
3.1.3、填料和颜料
在粘接剂中适当的选择填料和添加剂是非常重要的。它可以起到降低成本增加硬度的作用，但加入的填料和添加剂是有最佳量的限止，应根据制品的要求加以设计。常用的填料为：铝粉、云母粉、锌粉、石棉短纤维、氧化铝、滑石粉、石墨粉等。添加剂一般为活性稀释剂或溶剂。
3.1.4、改进及建议
有时对于特殊用途需要使用少量活性挥发溶剂，如具有低沸点的亚甲基氯化物或芳香类化合物；为了增加弹性可加入适量下例化合物：二丁酯、长链脂肪族环氧树脂、聚硫、聚醋酸乙烯、聚乙缩醛等。
3.1.5、使用
该系统使用场合极其广泛，几乎在所有领域都有应用。
3.2、密封胶
该系统产品特点是流动性好，渗透性强，粘接力大，机电性能好。
3.2.1、树脂
此系统使用的是低粘度改性环氧树脂如615、616、632等，也有用环氧树脂溶液的场合。
3.2.2、固化剂
该系统常用的固化剂是聚酰胺、脂肪胺、脂环胺及它们的加合物或改性胺类（常温固化）。加温固化时常采用芳香胺类。详见本网“固化剂”一栏。
3.2.2.1、改进及建议
可使用二丁酯、聚硫、环氧大豆油来改进粘性、可塑性；可加入适量触变剂以防垂直面上流挂；也可加入一些极性溶剂起到促进作用。
3.2.3、使用
该系统大量用在建筑物防渗防漏、建筑物裂缝修补、电子元器件的封装、电工线路板密封、机械零部件缺陷的修复-----。