一、稀释剂
稀释剂主要作用是降低环氧树脂配方体系的粘度，改善工艺性能。但稀释剂的加入对环氧树脂固化物的HDT、机械性能等有很明显的影响。
1．非活性稀释剂
在此物理混入过程中，不能参与固化反应，仅起到稀释粘度作用，其用量约5—20%为宜。
非活性稀释剂大部分是高沸点溶剂如邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯等。其中邻苯二甲酸二丁酯作为良好的增韧剂和稀释剂使用，加17份二丁酯，双酚A，环氧树脂粘度从15.0降至4.0
Pa.s，二乙烯三胺固化后HDT下降20℃左右。
环氧树脂常用的溶剂和稀释剂如表
| 名称 |
分子式 |
比重 |
分子量 |
沸点 |
| 丙酮 |
CH3COCH3 |
0.789 |
58 |
56.5 |
| 环己酮 |
C6
H10O |
|
98 |
118.6 |
| 甲苯 |
C7H8 |
0.886 |
92.0 |
110 |
| 正丁醇 |
C4H9OH |
0.881 |
74.12 |
117 |
| 乙酸乙酯 |
CH3COOC2H5 |
0.91 |
88.1 |
77.1 |
| 乙醇 |
C2H5OH |
0.795 |
46 |
78.3 |
2．活性稀释剂
主要是含有环氧基团的低分子环氧化合物，能与环氧树脂固化反应。其加入对固化物性能影响不大，可分为单环氧基和双环氧基活性稀释剂。
2．1单环氧活性剂
A．苯基缩水甘油醚：690#，粘度为7厘泊，上海树脂厂生产
B．丙烯基缩水甘油醚：500#，粘度为2厘泊，上海树脂厂生产
C．丁基缩水甘油醚：501#（稀释剂），粘度为2厘泊，粘度低，毒性小，其用量为树脂量10—15%，上海树脂厂生产
D．对甲苯酚缩水甘油醚
E．乙烯基环己烯甘油醚
F．甲基丙烯酸缩水甘油酯
某些单环氧稀释剂如690#，500#和501#对胺类固化剂反应活性较大；而烯烃或脂环族单环氧稀释剂对酸酐固化剂反应活性较大。
2．2 双环氧稀释剂
A．双缩水甘油醚：600#，粘度为4—6厘泊，无锡树脂厂生产
B．乙二醇双缩水甘油醚：512#，粘度为100厘泊，上海树脂厂生产
C．甘油环氧：662#，粘度为300厘泊，上海树脂厂生产
D．间苯二酚双缩水甘油醚：680#，粘度为200—600厘泊，上海新华树脂厂生产
E．丁二烯环氧
F．异氰酸三缩水甘油酯
二、增韧剂：
环氧树脂未经改性的固化物延伸率低、韧性差、脆性大。当承受到内应力或外应力时，迅速形成缺陷区并扩展成裂缝，导致固化物开裂。改性环氧树脂固化物具有较大韧性和抗冲击性。
1．非活性增韧剂：
不含有活性基团，仅与环氧树脂混溶而不发生化学反应。其大多为粘度小的液体，具有稀释作用，有利于胶液对胶接表面的扩散、吸附和浸润，并能增加流动性，使固化物柔性好。（注意：必须控制其用量，否则固化后将从胶层内溢出）。用量为树脂的5—20%
| 名称 |
简称 |
外观 |
沸点（℃） |
| 邻苯二甲酸二甲酯 |
DMP |
无色液体 |
283 |
| 邻苯二甲酸二乙酯 |
DEP |
无色液体 |
295 |
| 邻苯二甲酸二丁酯 |
DBP |
无色液体 |
340 |
| 邻苯二甲酸二戊酯 |
DPP |
无色液体 |
342 |
| 邻苯二甲酸二辛酯 |
DOP |
无色液体 |
384 |
| 癸二酸二辛酯 |
DOS |
淡黄液体 |
248 |
| 磷酸三乙酯 |
TEP |
淡黄液体 |
210 |
| 磷酸三丁酯 |
TBP |
淡黄液体 |
289 |
2．活性增韧剂：
含有活性基团，能参加环氧树脂的固化反应也能与环氧树脂混溶，起到增韧作用。
常用的增柔剂有：液体聚硫橡胶、液体丁腈橡胶（液体端羧基丁腈橡胶）、液体端羧（羟）基聚丁二烯橡胶、聚乙烯醇缩醛、聚氨酯、尼龙、低分子聚酰胺和聚醚树脂等。
聚乙烯醇缩甲（丁）醛：—OH在高温下与环氧树脂发生化学作用，用量为5—15%。J—17环氧胶是聚乙烯醇缩甲醛和液体丁腈配合使用改性脂环族双（3，4—环氧基）环戊基醚。
聚氨酯改性环氧，可作为低温胶粘剂，主要由末端为异氰酸酯基的聚醚预聚体来配方，用胺类固化剂如3，3一二氯4，4一二氨基二苯甲烷（MOCA）固化。
三、填料：
填料的主要作用是降低胶层的收缩率，提高胶接的抗剪强度：
① 填料使胶液增稠或使粘度增大
② 填料降低收缩应力和热应力
填料能影响胶层的物化性能。例如：羧基铁粉添加到环氧树脂中能改进导磁性能。另外，填料的加入会降低环氧胶的剥离强度，因此一般地结构胶除加入具有触变性的2#SiO2外，不再加填料。
|
填 料
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作 用
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|
铝粉（325目）
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耐高温、导电、导热
|
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铜粉
|
导热、导电
|
|
铁粉
|
同上
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银粉
|
导电
|
|
硅粉
|
导热和绝缘
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|
滑石粉
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提高胶的延展性
|
|
氧化铝
|
介电性、耐热
|
|
硅酸铝
|
增加吸湿热稳定性
|
|
硅酸锆
|
同上
|
|
三氧化二锑
|
耐燃性（耐200－250℃）
|
|
二硫化钼
|
耐磨、润滑
|
|
石英粉
|
耐烧蚀、绝缘
|
|
TiO2
|
增白、提高胶的延展性能
|
|
气相SiO2
|
触变性
|
四、偶联剂
偶联剂主要是改善胶接头的强度和耐湿热老化性能，用量为
1—5%，大多为有机硅偶联剂，在环氧胶配方中常用的是KH-550和KH-560。
| 牌号 |
结 构
式 |
全
称 |
厂家 |
| KH-550 |
H2N-（CH2）3Si（OC2H5）3 |
γ-氨丙基三乙氧基硅烷 |
盖州化工厂 |
| KH-560 |
CH2CH-CH2O（CH2）3Si-（OC2H5）3O |
γ-环氧化丙氧基三乙氧基硅烷 |
上海跃华玻璃厂 |
| KH-570 |
CH2=C-C-O（CH2）3Si（OCH3）3CH3
O |
γ-甲基丙烯酸酯丙基三甲氧基硅烷 |
中科院化学所 |
| KH-580 |
HS-（CH2）3Si（OC2H5）3 |
γ-硫羟基丙基三乙氧硅烷 |
同上 |
| 南大-42 |
C6H5-NHCH2Si（OC2H5）3 |
α-苯甲基三乙氧基硅烷 |
南大化工厂 |
| B-201 |
H2N（CH2）2NH（CH2）2NH（CH2）3-Si（OC2H5）3 |
二乙烯三胺基丙基三乙氧硅烷 |
山东化工研究所 |
硅烷偶联剂分子含有一部份基团x与无机物表面较好地亲和；另一部份基团（R）能与有机树脂结合，可用于处理织物，作涂层或被粘物表面处理剂，有效地提高胶接强度。
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