一、 粘合剂
配方一：
6101#环氧树脂 100 691#甘油酯 20-60 铝粉
15-20
160℃/2h＋180℃/4h τ＞36.6MPa
配方二：酚醛-环氧胶
酚醛树脂 100 聚乙烯醇缩甲乙醛 80 6101#环氧树脂
30 2E4MZ 5
80℃/1h＋130℃/4h 压力0.05MPa τ=23.3-27.8MPa τ50℃=7.2-7.6MPa
配方三：H703胶
618# 100 环氧化聚丁二烯树脂 20 650#聚酰胺
20 600#双缩水甘油脂 10
咪唑（100目） 8 β-羟基乙二胺 8
压力0.07MPa，60℃/4h τ=30MPa τ100℃=19MPa
二、浇铸
在电子电气中，浇铸各种电气部件、大型绝缘设备，用来密封、防潮等。用环氧树脂浇铸时，须用脱模剂，例如甲基硅橡胶、硅油和PVC薄膜等，浇铸过程中要消除气泡，①加热驱赶气泡；②轻口倾注浇铸料；③最佳方法是浇铸好树脂后进行减压脱气泡。
配方一：
6101#环氧树脂 100 聚壬二酸酐 20 纳迪克酸酐
50
石英粉（＞270目） 200 苄基二甲胺 0.25
100℃/1h＋120℃/1h ＋150℃/2h＋180℃/4h＋200℃/6h δ抗弯=113.8MPa，δ抗压=194MPa
tgδ=8.5×10-3， ε=3.9Ω体积=9.4×1015Ω.cm
配方二：
634#环氧树脂 100 铝粉（100-200目） 170 均苯四甲酸二酐
21 顺丁烯二酸酐 19
130℃/4h＋160℃/12h＋180℃/12h δ抗冲0.53MPa δ抗压=300MPa
三、玻璃钢
常用于环氧玻璃钢的环氧树脂，有普通双酚A型如681#、6101#、634#，酚醛型环氧树脂644#，脂环族环氧6207#和HY-201聚丁二烯环氧树脂。辅助材料中固化剂常用DTA、间苯二胺、顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐、内次甲基四氢邻苯二甲酸酐等，促进剂为三乙醇胺。
配方一：
6109#环氧树脂 100 苯乙烯 5 三乙醇胺 6 三乙烯四胺
4
室温10天， 加上130℃6h τ=13MPa δ=298.5MPa δ抗压=300MPa
配方二：
644#酚醛环氧化 100 NA酸酐 68 二甲基苄胺 1.8 丙酮
100
室温——120℃(40min)——200℃(40分) ——降温——卸模
处理150℃/2h＋260℃/1天
配方三：
634#环氧树脂 32 3193＃聚酯 28 邻苯二甲酸酐
8 BPO 2 苯乙烯 30
100。C/2h + 180。C/8h
弯曲强度和反弹能力佳。
四、涂料：
环氧涂料是环氧树脂应用最早的品种，其耐腐蚀性能超过醇酸树脂。目前，其最广泛应用的是环氧粉末涂料和水系涂料。
配方四： 环氧呋喃防腐涂料
6101#环氧树脂 100 呋喃树脂（2503#）
15 DBP 20
间苯二胺 15 丙酮 30-40 长石粉 20
固化条件： 150。C/2h
总之，环氧树脂的用途很广，尤其用作胶粘剂和烧铸绝缘料在电器电子工业上更加得到重视。
环氧树脂胶配方
