什么是环氧塑封料(环氧树脂灌封料)

<% 'on error resume next sql="select * from category" rs.open sql,conn,1,1 if rs.eof and rs.bof then response.write "" else do while not rs.eof %> <% rs.movenext loop end if rs.close %>

■ 首页 ■ 网站登陆 ■ 环氧树脂 ■ 固化剂 ■ 聚氨酯 ■ 硅橡胶 ■ 环氧地坪 ■ 色粉颜料 ■ 抗氧剂 ■ 阻燃剂 ■ 填充剂 ■ 消泡剂 ■ 环氧新闻 ■ 企业大全 ■ 明星企业
		没有分类
什么是环氧塑封料(环氧树脂灌封料)?
中国科学院化学研究所，完成国家“七五”、“八五”、“九五”攻关任务，开发出环氧塑封料系列产品，在国内首次建成百吨级连续化生产线。该成果于1991年1月通过部级鉴定。由于采用连续化生产新工艺，并有先进的检测手段控制质量，所以该产品的物理化学性能及其成型工艺性能优良，达到国外同类产品的先进水平，已经替代进口塑封料，在国内几十个半导体器件厂家使用，主要用于封装二极管、三极管、集成电路、大规模集成电路，塑封产品均能通过部颁标准考核。主要特性： 1．优异的机械性能与电绝缘性能； 2．非常好的热稳定型，导热性能良好； 3． Na⁺、Cl^-含量极低，密封性能优良； 4．流动性好，固化快，脱模性好； 5．产品一致性、稳定性好。应用范围：主要用于塑封大、中规模集成电路，如DIP28-DIP42；塑封大功率器件。主要用于塑封分立器件：TO-92、TO-92SP、TO-92MOD、TO-126、TO-202、TO-220、硅堆。主要用于塑封二极管，1A-8A。主要用于塑封中、小规模集成电路，如DIP8-DIP22。主要用于塑封全包封TO-3P、全包封TO-220、组合器件、组合模块。主要用于塑封大规模集成电路，如DIP、PLCC、SOP、SOJ和QFP。主要用于塑封TQFP、TSOP、TSSOP等薄型表面安装电路。主要用于塑封TQFP、TSOP、TSSOP等薄型表面安装电路及线宽0.5微米的DRAM。使用方法：环氧塑封料产品，有粉料和饼料两种。粉料采用塑料桶包装，饼料采用纸箱包装。饼料规格为直径11mm、13mm、18mm、38.5mm、40mm、43mm、48mm、55mm，重量可根据客户需要而定。本产品要求在10℃以下贮存，贮存期为12个月。使用前，从冷库中取出，在室温放置24小时后启用。预成型时，要求在干燥的环境中进行（相对湿度在55%以下）。应注意防止在预成型及存放过程中塑封料受潮。返回