随着光电子技术的快速进步,以及国家对新能源产业的重视加大,具备环保、节能特性的半导体照明产业正迅速成为最热门的产业之一。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟提供的数据显示,2009年我国半导体照明工业销售产值达600亿元,同比逆势增长30%以上,使我国成为全球LED产业发展最快的区域之一。如此快速的发展顾然得益于国家节能补贴政策、大型城市亮化工程项目的拉动,但更重要的原因则是近年来在产业界的不断努力下,中国LED的产业链正在逐渐趋于完善,提高了中国LED制造的实力与水平。
从整个国际产业形势上看,由于欧美、日本等国的大型企业掌握着LED上游衬底材料、外延片、芯片生产上核心专利和领先技术,成为产业界的龙头,韩国和中国台湾地区通过技术跟踪和规模化发展成为全球重要的LED生产基地,而中国大陆、马来西亚等国家和地区在技术和产能上则积极跟进,并此形成了梯队分布的产业态势。不过,近年来由于国家政策的积极扶持、企业的大量投入,以及外资在国内大量设厂,中国大陆LED的实力正在迅速增强。
一般来看,半导体照明包括基础材料、外延材料、芯片、封装、二次光学设计、应用等一系列产业环节,但影响半导体照明发光效率的核心仍是材料和芯片。据统计至2009年,中国大陆的LED芯片生产企业已达60家。华北、华东、华南、华中等国内主要地区均已形成各自的产业集群,产业分布比较合理。从LED芯片生产企业的发展历程上看,1998年国内仅有3个芯片生产企业,但从1999年开始国内LED芯片业开始起步快速发展,每年均有多个企业加入LED芯片生产行列。随着今后几年产能的陆续释放,国内LED芯片的产量将大幅度上升。
不过需要注意到的问题是,尽管近年来中国LED芯片产业有了快速的发展,但是国内LED芯片生产大多集中在小功率芯片层面,尽管国内也出现了武汉迪源、广州晶科、西安华新丽华等生产开发大功率芯片生产的厂商,但从目前情况来看大功率芯片主要还是依赖进口。
我国在封装领域的产业优势要比芯片明显。在过去几年里,本土封装企业不断成长发展,外资LED封装企业不断向中国迁移,技术不断成熟和创新,中国已成LED封装大国。有数所估算全世界80%数量的LED器件封装集中在中国,国内分布着各类美资、台资、港资、内资封装企业。2009年国内的封装产值约204亿元,已经超越日本、台湾成为全球最大的封装地区。国内LED封装已具备一定市场与技术核心竞争能力。在中低端LED器件封装领域,中国LED封装企业的市场占有率较高,在高端LED器件封装领域,部分中国企业有较大突破,形成了一大批具有一定规模的封装企业,如深圳雷曼光电、厦门华联、佛山国星、江苏稳润、广州鸿利、宁波升谱、江西联创、天津天星、廊坊鑫谷、深圳瑞丰、深圳光量子、健隆光电科技有限公司等,均为国内主要封装企业。这些企业或者已打入高端显示屏、背光源、照明器件器件等门槛较高领域,避开同低端厂商的价格战,或者依靠提供稳定可靠、品质更高的产品和贴心的服务,获得较高品牌溢价。预计随着全球经济的复苏以及2010年世博会的召开,国内LED封装企业还会有进一步的发展。
由于LED应用市场,进入门槛低,前景看好,大量民间资本纷纷进入这一领域,应用市场也成为中国LED产业发展最充分的环节。各路资本的大量进入以及企业规模偏小带来的一个直接后果,行业利润空间迅速缩小,低水平重复竞争在所难免。不过经过多年发展,国内也涌现了一批如雷士光电、TCL照明、伟志电子等优秀企业。这些企业有的以往就是国内主要的专业照明灯具企业,在商业照明领域一直保持领先地位;有的则是主要LED光源生产厂家。在LED背光源、LED照明灯、LED显示屏等应用产品的上下游领域均有较强研发、制造和销售经验。随着应用市场的不断扩大,技术、品牌、生产实力均得到不断提高。
总之,由于行业前景看好、大量资本进入。行业的整体实力正在逐渐提升。然而,我国LED企业也普遍存在技术含量不高、创新能力低、核心竞争力缺乏等问题。随着国际巨头进入中国市场,那些实力不强的国内企业将面临更大被并购或直接被淘汰的风险。
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