双酚A型液体环氧
|
PICLON
|
环氧当量克/当量
|
粘度
25℃厘泊
|
形态
|
特点
|
用途
|
|
840
|
180-190
|
9000-11000
|
液态
|
低粘度
|
涂料土木粘接电器电子
|
|
840S
|
180-190
|
9000-11000
|
液态
|
低粘度、低氯
|
涂料土木粘接电器电子
|
|
850
|
184-194
|
11000-15000
|
液态
|
基础树脂
|
涂料土木粘接电器电子
|
|
850S
|
184-194
|
11000-15000
|
液态
|
低氯
|
涂料土木粘接电器电子
|
|
850CPR
|
168-178
|
3500-5500
|
液态结晶
|
低粘度低氯高纯
|
涂料土木粘接电器电子
|
|
855
|
183-193
|
800-1100
|
液态
|
低粘度稀释型
|
涂料土木粘接电器电子
|
|
857
|
190-205
|
800-1100
|
液态
|
低粘度稀释型
|
涂料土木粘接电器电子
|
|
D-515
|
192-204
|
900-1200
|
液态
|
低粘度稀释型低毒
|
涂料土木粘接电器电子
|
双酚A型固体环氧
|
EPICLON
|
环氧当量克/当量
|
粘度
25℃加氏
|
软化点℃
|
特点
|
用途
|
|
860
|
235-255
|
P-U
|
半固态
|
一般
|
涂料土木粘接电器电子
|
|
900-IM
|
360-400
|
B-D
|
半固态
|
一般
|
涂料土木粘接电器电子
|
|
1050
|
450-500
|
D-F
|
64-74
|
一般
|
涂料土木粘接电器电子
|
|
1055
|
450-500
|
D-F
|
64-74
|
一般
|
涂料土木粘接电器电子
|
|
2055
|
600-670
|
H-K
|
80-90
|
一般
|
涂料土木粘接电器电子
|
|
3050
|
740-860
|
R-T
|
94-102
|
低嵌段共聚性
|
涂料土木粘接电器电子
|
|
4050
|
900-1000
|
Q-U
|
96-104
|
低嵌段共聚性
|
涂料土木粘接电器电子
|
|
4055
|
875-975
|
Q-T
|
96-104
|
低嵌段共聚性
|
涂料土木粘接电器电子
|
|
7050
|
1750-2100
|
Y-Z1
|
122-131
|
柔性
|
涂料土木粘接电器电子
|
|
9055
|
2400-3300
|
Z3-Z5
|
140-155
|
柔性
|
涂料土木粘接电器电子
|
双酚F型环氧树脂
|
EPICLON
|
环氧当量克/当量
|
粘度
25℃厘泊
|
形态
|
特点
|
用途
|
|
830
|
170-190
|
3000-4000
|
液态
|
低粘度
|
涂料土木粘接电器电子
|
|
830S
|
165-180
|
3000-4000
|
液态
|
低粘度
|
涂料土木粘接电器电子
|
|
830LVP
|
156-168
|
1000-3000
|
液态结晶
|
低粘度低氯高纯
|
涂料土木粘接电器电子
|
|
835
|
165-180
|
3000-4500
|
液态
|
低粘度低氯非结晶
|
涂料土木粘接电器电子
|
|
835LV
|
156-170
|
1500-300
|
液态结晶
|
低粘度低氯低结晶
|
涂料土木粘接电器电子
|
稀释剂
|
EPICLON
|
环氧当量克/当量
|
粘度
25℃厘泊
|
色泽
|
特点
|
用途
|
|
520
|
220-250
|
5-25
|
7以下
|
低挥发性
|
涂料土木粘接电器电子
|
|
703
|
260-300
|
5-10
|
1以下
|
低皮肤剌激性
|
涂料土木粘接电器电子
|
溶剂稀释型
|
EPICLON
|
环氧当量克/当量
|
固体含量%
|
粘度
25℃厘泊
|
色泽≤
|
溶剂
|
特点
|
用途
|
|
860-90X
|
230-270
|
90±1
|
Z3-Z6
|
2
|
二甲苯
|
一般
|
涂料土木
|
|
1050-75X
|
450-500
|
75±1
|
Z3-Z5
|
2
|
二甲苯
|
一般
|
涂料土木
|
|
1055-75X
|
450-500
|
75±1
|
Z3-Z5
|
2
|
二甲苯
|
一般
|
涂料土木
|
|
1050-70X
|
450-500
|
70±1
|
X-Z1
|
2
|
二甲苯
|
一般
|
涂料土木
|
|
1051-75M
|
450-500
|
75±1
|
900-2100cps
|
2
|
甲乙酮
|
一般
|
电器
|
|
7070-40K
|
1700-2100
|
40±2
|
O-S
|
5
|
丁基溶纤素、正丁醇、二甲苯
|
耐药品性
|
涂料
|
|
9055-40AX
|
2850-3150
|
40±1
|
T-Y
|
3
|
二甲苯、
|
耐药品性
|
涂料
|
醇酯型
|
EPICLON
|
环氧当量克/当量
|
粘度
25℃厘泊
|
色泽≤
|
特点
|
用途
|
|
705
|
185-215
|
20-50
|
2
|
低粘度可挠性
|
涂料土木粘接
|
|
707
|
295-325
|
40-60
|
2
|
低粘度可挠性
|
涂料土木粘接
|
|
720
|
145-160
|
15-25
|
2
|
低粘度可挠性
|
涂料土木粘接
|
|
725
|
130-145
|
110-140
|
2
|
低粘度可挠性多官能
|
涂料土木粘接
|
阻燃型
|
EPICLON
|
环氧当量 克/当量
|
固体含量 %
|
软化点 ℃
|
含溴量 %
|
特点
|
用途
|
|
152
|
340-380
|
——
|
56-66
|
44-48
|
高含溴量固态
|
封装料
|
|
153
|
390-410
|
——
|
65-75
|
46-50
|
高含溴量固态
|
封装料
|
|
153-60M
|
390-410
|
60±1/MEK
|
——
|
46-50
|
高含溴量液态
|
层压料
|
|
153-60T
|
390-410
|
60±1/甲苯
|
——
|
46-50
|
高含溴量固态
|
层压料
|
|
1120-80M
|
460-510
|
80±1/MEK
|
——
|
18-22
|
高含溴量固态
|
层压料
|
|
1123-75M
|
525-575
|
75±1/MEK
|
——
|
|
高含溴量固态
|
层压料
|
邻甲酚甲醛环氧树脂
|
EPICLON
|
环氧当量 克/当量
|
软化点 ℃
|
粘度
25℃厘泊
|
固体含量 %
|
特点
|
用途
|
|
N-660
|
200-220
|
60-68
|
44-52**
|
——
|
高耐热低溶融粘度
|
塑封料、浇注料
|
|
N-665
|
200-230
|
64-72
|
50-58**
|
——
|
高耐热低溶融粘度
|
塑封料、浇注料
|
|
N-667
|
200-220
|
65-73
|
52-60**
|
——
|
高耐热低溶融粘度
|
塑封料、浇注料
|
|
N-670
|
200-230
|
68-76
|
56-67**
|
——
|
高耐热低溶融粘度
|
塑封料、浇注料
|
|
N-673
|
200-230
|
74-83
|
60-103**
|
——
|
高耐热低溶融粘度
|
塑封料、浇注料
|
|
N-680
|
200-230
|
80-90
|
85-120**
|
——
|
高耐热低嵌段共聚性
|
层压板、电阻油墨、粉末涂料
|
|
N-690
|
210-240
|
85-95
|
115-190**
|
——
|
高耐热低嵌段共聚性
|
层压板、电阻油墨、粉末涂料
|
|
N-695
|
210-240
|
90-100
|
110-260**
|
——
|
高耐热低嵌段共聚性
|
层压板、电阻油墨、粉末涂料
|
|
N-665EXP
|
195-215
|
64-72
|
50-58*
|
——
|
高耐热高纯度低溶融粘度
|
塑封料、浇注料
|
|
N-673-70M*
|
200-230
|
——
|
80-400***
|
70±1 /MEK
|
高耐热
|
层压板
|
|
N-680-75M*
|
200-230
|
——
|
500-2500***
|
75±1 /MEK
|
高耐热
|
层压板
|
|
N-690-75M*
|
210-240
|
——
|
1000-3200***
|
75±1 /MEK
|
高耐热
|
层压板
|
*固态值
**50%二氧杂环已烷溶液粘度 ***厘泊
酚醛环氧树脂
|
EPICLON
|
环氧当量 克/当量
|
软化点 ℃
|
粘度
25℃厘泊
|
特点
|
用途
|
|
N-738
|
170-185
|
半固体
|
I-J**
|
高耐热低溶融粘度
|
浇注粘接电器电子
|
|
N-740
|
170-190
|
半固体
|
H-K**
|
高耐热低溶融粘度
|
浇注粘接电器电子
|
|
N-770
|
180-200
|
65-75
|
3.5-6.0***
|
高耐热
|
塑封浇注
|
|
N-775
|
180-200
|
70-80
|
6.0-9.0
|
高耐热
|
塑封浇注
|
|
N770-70M
|
180-200
|
——
|
100-600****
|
高耐热MEK溶液
|
层压料
|
|
N-865
|
195-215
|
64-72
|
55-65*****
|
高耐热
|
塑封浇注
|
|
N-865-70M
|
195-215
|
——
|
70-230****
|
高耐热MEK溶液
|
层压料
|
*固态值
**60%丁基二乙醇醚溶液伽氏粘度
***150℃ ICI粘度泊
****厘泊
*****50%二氧杂环已烷溶液粘度
固化剂
酸酐类
|
EPICLON
|
酸酐当量克/当量
|
粘度
25℃厘泊
|
融点 ℃
≤
|
特点
|
用途
|
|
B-570
|
166
|
40
|
-15
|
低粘度
|
电器电子
|
|
B-650
|
168
|
65
|
-15
|
低粘度
|
电器电子
|
|
B-4400
|
132
|
粉末
|
165
|
耐热性
|
电器电子
|
胺类
|
EPICLON
|
活泼氢当量克/当量
|
固体含量 %
|
粘度 25℃厘泊
|
色泽≤
|
胺值（mgKOH/g）
|
特点
|
用途
|
|
B-3150
|
170
|
70±2*
|
X-Z1***
|
12
|
130-170
|
干燥性
|
涂料
|
|
B-3260
|
172
|
60±2**
|
Z-Z4***
|
5
|
240-280
|
干燥性
|
涂料
|
|
B-053
|
77
|
100
|
275-335
|
10
|
500-540
|
抗压强度低粘度
|
塑料土木粘接
|
|
B-065
|
62
|
100
|
100-400
|
12
|
595-635
|
相溶性低粘度
|
塑料土木粘接
|
|
EXB-353
|
39
|
100
|
300-500
|
5
|
1000-1150
|
无溶剂低粘度
|
塑料土木粘接
|
