特 点：
是本公司用复合硅烷偶联剂将硅微粉按照特定的工艺进行包裹而成。活性硅微粉除保留了原硅微粉的一切特性外，还显示了复合复合硅烷偶联剂对硅微粉表面作用的特性。极大改善了无机填料与有机树脂等高聚物界面的结合能力，极大提高了混合料与填充系统的机械、电子和化学性能，提高了固化产物的扛冲击强度、弹性模量、耐气候性、耐潮湿性。更可贵的是能大大改善高压机电产品的局部游离放电现象的发生。
活性硅微粉因为其表面具有活性从而与环氧树脂混溶性极好，减少沉淀、分层、开裂现象，降低了黏度，可增加填料用量、降低生产成本、提高经济效益。
外观为白色粉末，无结团，无杂色颗粒。
应用行业：
集成电路用塑封料、环氧浇注料、灌封料、硅橡胶、及其他化工、冶金、陶瓷的各行业及有特殊要求的行业
化 学 成 份％
SiO2 Fe2O3 Al2O3 H2O 憎水性
≥99.5 ≤0.028 ≤0.15 ≤0.1 ≥60min
