聚丁二烯型聚氨酯弹性体具有极佳的水解稳定性和耐腐蚀性，十分突出的电气绝缘性能，其材料体积电阻高，电耗及功率因子低，非常适宜制备电气用强绝缘材料，是电器领域中应用前景十分看好的新材料。
一、 HTPB 原料：目前我国已工业化生产的主要有：山东齐鲁乙烯化工公司、兰化公司化工研究院及黎明化工研究院等单位。
二、生产工艺：（和一般的聚氨酯弹性体工艺拟似）
1、 HTPB 加热至 80~90 ℃，真空脱水 2 小时后降温至 60 ℃，在搅拌下加入异氰酸酯（ T-80 ），在 75~80
℃下反应 2~3 小时，然后脱气、降温，分析预聚体的 NCO% ，扩链剂在 70~110 ℃（按品种而定）下脱气 30min ，将 A
料罐中的预聚体和 B 料罐中按配方要求准确计量后在浇注头中混合均匀后即可浇注到模具中，模具温度约 100 ℃，后熟化条件：
100~120 ℃， 2 小时。
2、 基本配方：以兰化 HTPB Ⅲ为例（羟值 0.45~0.6 ， mmol/g ， Mn 3500~4500 ），异氰酸酯（
ISO ）使用 T-80 ，纯度 0.98 ，生产预聚体 NCO% 以 4% 和 6% 为例：
| NCO% |
4% |
6% |
| HTPB |
100 |
100 |
| T-80 |
10 |
15.7 |
| 制品硬度（邵 A ） |
90 |
95 |
可使用的扩链剂品种较多，如 MOCA ， E-300 等，扩链系数以 0.9 计时
使用 MOCA 时： NCO=4% ，预聚体 100 ， MOCA 11.5 ； NCO=6% ，预聚体 100 ， MOCA
17.2 。
使用 E-300 时： NCO=4% ，预聚体 100 ， MOCA 9.2 ； NCO=6% ，预聚体 100 ， MOCA
13.8 。
采用预聚体法生产 CPU 制品时，影响工艺参数的因素很多，要根据制品类型，投料要求适时作以调整，以上只是基本参数，仅供参考。
在配方中添加无机填料如 Zno ， Al 2 O 3 及 CaCO3
，不仅可以降低成本，且有一定的补强作用，对热收缩性、电性能可以得到某种程度的改善。
三、设备：
根据工艺条件可选用我公司生产的预聚体设备，中温型或高温型聚氨酯弹性体（ CPU ）浇注机，有关技术问题欢迎来电来人咨询。
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