一﹑产品特点：
本产品属于大功率LED
Molding封装硅胶，外观无色透明粘稠液体，粘度大，触变性好，易于成型。折光率高，高低温长期透光率高，固化后硬度大，可以在-50℃～270℃长期使用。与各种支架﹑金属芯片和电气元件粘接性好，可有效保证LED产品的光通量，色温，光衰率低等要求，适用于无铅制程及回流焊等多种制程。
二、推荐工艺：
不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。
1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌5分钟。
2、真空脱泡20分钟。
3、在注胶之前，请将支架在130℃下预热60分钟以上除潮。
4、先80℃烤1个小时再升温到150℃烤4个小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
固化成型后特性：
1、胶体呈无色透明状体，对PC﹑PPA及金属有极好的粘附和密封性。
2、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。
3、适合于作大功率模顶(Molding)灌封封装,配比为A:B=1:1.
4、胶水固化后经过270℃的高温回流焊，胶体对PPA及金属的粘附和密封性良好。
使用注意事项：
1、 AB胶必须搅拌均匀，否则影响固化物性能；
2、 胶水搅拌后在1-8H内将胶使用完毕，4H内完成效果最佳
三﹑注意事项：
某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以抑制凝胶体材料的固化，注意避免与以下物质接触。
1、有机锡和其它有机金属化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品
4、亚磷或者含亚磷的物品
5、某些助焊剂残留物
如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的橡胶体界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。
四﹑贮存及运输：
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月（<20℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、胶体的A、B组份均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。
大功率透镜填充LED硅胶8008A/8008B
