半导体照明具有节能、长寿命、免维护、环保等优点，如同晶体管替代电子管一样，半导体灯替代传统的白炽灯和荧光灯，是大势所趋。半导体照明开启了21世纪照明革命新时代，美国能源部预测，到2010年前后，美国将有55%的白炽灯和荧光灯被半导体灯替代，每年可节电350亿美元。日本提出，2006年就要用半导体灯大规模替代传统白炽灯。据测算，7年后仅在美国，半导体照明就可能形成一个500亿美元的大产业。
为了把握好这个历史的新产业机遇，2003年6月19日,由科技部、信息产业部、建设部等部门成立了“国家半导体照明工程”协调领导小组，启动了“国家半导体照明工程”，并授予上海、大连、厦门、南昌等４个城市作为首批国家半导体照明工程产业化基地，经过五年的发展我国的led行业从外延片，芯片制造到LED芯片封装已形成了完整的产业链，我国已经成了led照明产品生产大国，尤其是LED芯片封装我国已占据世界大半壁河山
应该看到用半导体灯替代传统的白炽灯和荧光灯我们还有一段路要走，由于输入半导体灯电能的80％左右转变成为热量，散热对于功率型LED器件是至关重要的。如果不能将电流产生的热量及时的散出，保持PN结的结温度在允许范围内，将无法获得稳定的光输出和维持正常的器件寿命。芯片散热是LED封装必须解决的关键问题，必须很好地解决大功率LED芯片封装结构的散热问题，才能保证制造出的LED灯高效长寿命的为我们工作，解决大功率LED芯片封装结构的散热问题一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点，近几年国内外大批企业为解决大功率LED芯片封装结构的散热作了大量工作，取得了显著的成效一个实用的led照明灯的结构如图1所示，图中LED芯片作为发光体，LED芯片是半导体发光二极管，当发光二极管两端加上正向电压，半导体PN结内发生少数载流子的复合，一部分能量转化为光能发光,由于材料内部热阻
LED芯片的散热主要决定于LED封装热阻，LED封装热阻主要包括材料内部热阻和界面热阻。散热基板的作用就是吸收芯片产生的热量，并传导到热沉上，实现与外界的热交换，LED芯片体积小与基板的接触面积小，要把LED芯片产生的大量热量很快散发出去，LED芯片与基板只间的热传导极为重要，LED灯使用过程中达到热平衡时，LED芯片产生的热量与散热器散发的热量基本相等，就是说LED芯片与基板只间传导的热与散热器散发的热量相等传导热量Q1∝LED芯片面积S1＊焊料热导率ρ1＊（结温T1-基板温度
T2）
如果焊料热导率ρ1低，芯片与基板温差必然加大，即是说芯片结温高，基板温度较低，结温相应较低，基板传导给热沉的热量Q2∝基板面积S2＊I/基板热沉接触面热阻r
适当增大基板面积，基板热沉之间填充导热良好的胶，减少接触面热阻r使LED芯片传到基板的热量迅速传导到热沉十分重要大功率LED芯片封装结构目前流行的是以铝基板作热沉氮化铝陶瓷金属化做芯片焊接基板，氮化镓陶瓷有很好的温度稳定性、绝缘性和良好的导热性，以氮化铝陶瓷金属化后作基板可以刻饰复杂的电路，可以在同一块基板上用串并联的方式集成多个芯片制作大功率的LED照明灯，铜的热导率398，在金属中仅次于银的热导率427，而远大于铝的热导率236，用薄铜带作LED芯片焊接基板，选用导热高的焊料铅锡合金（热导率67）将芯片焊接在基板上，用铝板作热沉，采用阶梯型导热结构，利用铜的高导热率将芯片产生的热量高效传递到铝基散热器，再通过铝基散热器将热量散出（通过风冷或热传导方式散出），我们采用上述方式制作的1-5WLED照明灯连续使用，环境温度25度时大功率LED芯片结温低于60度大功率LED照明作为路灯要代替高压钠灯以及卤素灯，必须提高总的光通量，而光通量的增加可以通过提高集成度、加大电流密度、使用大尺寸芯片等措施来实现。而这些都会增加LED的功率密度，如散热不良，将导致LED芯片的结温升高，从而直接影响LED器件的性能。多芯片阵列封装是目前获得高光通量的一个可行的方案，多芯片密集安装在同一块铝陶瓷基板上虽然可降低成本，但是密集安装必然产生大量的热量集中在一起易形成热岛，即便如铝这样导热性好的散热器大量的热量从中心点向周围扩散也需要时间，不可能瞬间传导到整个散热器，大量的热量集中会导致结温快速升高，如采用1-10W的LED灯作为一个单元，用串并联分区域分散安装在一块大的铝散热器上，散热效果势必好得多，如路灯的结构设计中再考虑利用对流及热管技术，解决好路灯的散热是完全可能的采用以铜铝作基板的大功率LED芯片焊接封装框架，制作2-10W
LED照明灯为单元发光体，采用串并联的方式集成如路灯等功率>100W的LED照明灯可以取得较好的散热效果
大功率透镜填充LED硅胶8008A/8008B
