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一、简介：
二、常规性能：
三、使用工艺：
四、用途：
适用于小型电子元器件的绝缘封装，如：背光源、互感器、各类面板等的封装。 五、固化后特性：
六、贮存、运输及注意事项： 1．
此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期见包装桶。 2．
请看准所使用产品型号，然后对号入座；准确称量后，请充分搅拌均匀；称量大于200克，使用期会缩短。 3．
客户可根据实际需要自行添加色膏与填料。 七、包装规格：
包装为6KG塑胶桶或其它容器。
注：
以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。
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