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WL-4050 A/B注入型聚氨酯树脂

一、简介

    本品为聚氨酯系列封装材料，具有优良的低温特性、耐候性、电气性能和极低的吸水率。

二、常规性能：

项     目		单  位  与  条  件	标  准  值	测  试  依  据
外 观	A	/	黄色粘稠液体	目  测
	B		淡黄色液体
粘 度	A	mpa×s, 23℃	1500±100	GB2794
	B		700±50
	A+B		1200±50
密度	A	g/ml, 23℃	1.135±0.005	GB1033-70
	B		0.975±0.005
适 用 期		min, 23℃	30	/
配    比		重量比	A:B = 75:100
固化条件		℃/h	60℃/3h或25℃/24h
保存期限		25℃，密封	三个月

  

三、固化后特性：

项       目	单  位  与  条  件	标   准   值	测  试  依  据
硬      度	Shore-A	40~60	/
体积电阻率	Ω×cm	>1013	GB1410
吸  水  率	24h, 23℃	<0.2×10-2	GB1034
绝 缘 强 度	kv/mm, 23℃	>25	GB1048
阻  燃  性	UL-94级	V-1	GB4409
伸  长  率	%	>150	GB6344-86

四、使用工艺：

1.  预热：被浇注器件请于70-80℃烘1~2小时除去器件湿气。

2.  混合：称取一定量A料，然后按A:B=75:100加入B料（固化剂），搅拌均匀。

3.  脱泡：混合料要真空脱除气泡。

4.  浇注：将脱泡后混合料浇入器件中，60℃/3h或25℃/24h或室温低长固化时间即可完全。

五、用途：

适用于电子元器件、线路板、电子点火控制器等的浇注与灌封。

六、包装规格：

    A料包装为金属容器；B料包装为6KG塑胶桶。

 

  *注： 以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。