中国环氧树脂应用网---|首页|环氧树脂|固化剂|环氧地坪|聚氨酯|硅橡胶|促进剂|阻燃剂|填充剂|稀释剂|色粉颜料|抗氧剂|明星企业|环氧新闻|企业大全|
环氧地坪
联系人:金银山 先生 电话:18955005198 传真:0550-3213188 邮箱:jys88@163.com QQ:16098718 地址:安徽省滁州市城南科技工业园万联路 汇款帐户如下: 开户名称:滁州惠盛电子材料有限公司 开户银行:中国农业银行滁州分行营业部 公司帐号:12-030101040011140 行业网站: http://www.epoxy-c.com(中国环氧树脂应用网)
最新资料请见公司网站:http://www.wlepoxy.com 无锡惠隆电子材料有限公司 当前位置:环氧地坪 113-3B、113-7B----------环氧地坪底涂、中涂的硬化剂; 921---------------------环氧地坪稀释剂(苄基缩水甘油醚)对硬度的影响较小; D-0130-1(501)-----------环氧地坪常用稀释剂(环氧丙烷丁基醚); D-1214-1(AGE)-----------环氧地坪常用稀释剂(脂肪缩水甘油醚); H-1426------------------环氧地坪面涂硬化剂,性能优于H-1527; H-1527------------------环氧地坪面涂硬化剂; 2310A/2310B-------------一般潮湿面地床用底涂材料; 2320A/2320B-------------地床中涂材料; 2316A/2316B-------------地床面涂材料;
最新资料请见公司网站:http://www.wlepoxy.com 无锡惠隆电子材料有限公司
当前位置:环氧地坪